Το τσιπ Tianji 9200 αναμένεται να χρησιμοποιεί CPU μεγάλου πυρήνα X3, η χρήση της τελευταίας G715 GPU της ARM, δεν θα έχει μικρή βελτίωση. Όσον αφορά τις επιδόσεις, επί του παρόντος, το μηχανικό μηχάνημα εξοπλισμένο με τσιπ Tianji DX2 είναι καλύτερο από το Qualcomm Snapdragon 8Gen2.

Το τσιπ Tianji 9200 αναμένεται να χρησιμοποιεί CPU μεγάλου πυρήνα X3, η χρήση της τελευταίας G715 GPU της ARM, δεν θα έχει μικρή βελτίωση. Όσον αφορά τις επιδόσεις, επί του παρόντος, το μηχανικό μηχάνημα εξοπλισμένο με τσιπ Tianji DX2 είναι καλύτερο από το Qualcomm Snapdragon 8Gen2.

Επιπλέον, σύμφωνα με τον ψηφιακό blogger @iBingcosmic, το τσιπ Tianji 9200 αναμένεται να υιοθετήσει CPU μεγάλου πυρήνα X3 και την τελευταία G715 GPU της ARM, η οποία θα βελτιωθεί σημαντικά. Όσον αφορά τις επιδόσεις, επί του παρόντος, το μηχανικό μηχάνημα εξοπλισμένο με τσιπ Tianji DX2 είναι καλύτερο από το Qualcomm Snapdragon 8Gen2.

Σύμφωνα με προηγούμενα νέα, η Qualcomm Snapdragon, ο κύριος ανταγωνιστής των τσιπ της σειράς Mediatek Tianji, αναμένεται να κυκλοφορήσει νέα τσιπ στο Qualcomm Snapdragon Summit τον Νοέμβριο 15-17.

Σύμφωνα με το blog @digital chat station που αποκάλυψε προηγουμένως ότι το Snapdragon 8Gen2 θα υιοθετήσει τη λύση αρχιτεκτονικής "1+2+2+3", συμπεριλαμβανομένου ενός υπερπυρήνα Cortex-X3, 2 μεγάλου πυρήνα Cortex-A720, 2 μεγάλου πυρήνα Cortex-A710 και 3 A510 πυρήνα ενεργειακής απόδοσης. Η αναβάθμιση της GPU από Adreno 730 σε Adreno 740 λέγεται ότι έχει μεγαλύτερη έκδοση απόδοσης.

Για τη ζώνη βάσης, θα υιοθετηθεί το μόντεμ Snapdragon 5G επόμενης γενιάς Snapdragon X70. Σύμφωνα με την επίσημη εισαγωγή, το Snapdragon X70 υποστηρίζει μέγιστη ταχύτητα λήψης 10 Gbps 5G και φέρνει νέες προηγμένες λειτουργίες, όπως η σουίτα Qualcomm 5G AI, η σουίτα Qualcomm 5G Ultra-low Latency και η συγκέντρωση τεσσάρων κινητής τηλεφωνίας.

Επιπλέον, αναφέρεται ότι θα υπάρξουν και άλλα προϊόντα στο Snapdragon Technology Summit. Προβλέπεται ότι θα υπάρξει διάδοχος του επεξεργαστή Snapdragon G3x Gen 1 για κονσόλες, και νέος επεξεργαστής για προϊόντα laptop κ.λπ., κάτι που είναι αρκετά συναρπαστικό για τους χρήστες.

Αναφέρεται ότι τα δύο κορυφαία τσιπ επιλέχθηκαν να κυκλοφορήσουν τον Νοέμβριο, αντί για την προηγούμενη κυκλοφορία του Δεκεμβρίου, σύμφωνα με πολλές αναλύσεις μέσων ενημέρωσης, αυτό μπορεί να σχετίζεται με την κινεζική αγορά smartphone, οι πωλήσεις smartphone της Κίνας συνήθως αυξάνονται κατά τη διάρκεια του Εαρινό Φεστιβάλ.

Ως αποτέλεσμα, πολλοί Κινέζοι πωλητές θέλουν να είναι σε θέση να λανσάρουν τις κορυφαίες συσκευές τους πριν από τότε και έχουν άφθονο χρόνο για να παραλάβουν τις μάρκες