Το iPhone έχει παραχθεί μαζικά με τη διαδικασία 3nm της TSMC, η οποία έχει αυξήσει την πυκνότητα του τρανζίστορ κατά περίπου 70%

Το iPhone έχει παραχθεί μαζικά με τη διαδικασία 3nm της TSMC, η οποία έχει αυξήσει την πυκνότητα του τρανζίστορ κατά περίπου 70%

Η Samsung ολοκλήρωσε τη μαζική παραγωγή της διαδικασίας 3nm GAA στις αρχές Ιουλίου και τα πρώτα τσιπ θα παραδοθούν στις 25 Ιουλίου. Αν και η Samsung κέρδισε την TSMC για να παράγει μαζικά τη διαδικασία 3nm, δεν έλαβε πολλές παραγγελίες. Μεγάλοι πελάτες όπως η Apple, η AMD, η Nvidia και η Qualcomm έχουν τα μάτια τους στη διαδικασία των 3nm της TSMC.

Σύμφωνα με αναφορές των μέσων ενημέρωσης της Ταϊβάν, η διαδικασία 3nm της TSMC έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή και η μαζική παραγωγή θα πραγματοποιηθεί ταυτόχρονα στις πανεπιστημιουπόλεις Hsinchu και Nanke. Η TSMC δεν επιβεβαίωσε την είδηση. Δεδομένου ότι η TSMC απέτυχε να παράγει μαζικά τη διαδικασία των 3nm το πρώτο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, το τσιπ A16 της Apple θα πρέπει να χρησιμοποιήσει διαδικασία 4nm. Ο Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 είναι επίσης διαθέσιμος προς το παρόν. Ένας άλλος λόγος για τον οποίο το Snapdragon 8 Gen 2 δεν θα είναι διαθέσιμο στα 3nm της TSMC είναι ότι τα τσιπ M2 Pro και M2 MAX της Apple θα καταλάβουν το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγικής ικανότητας.

Τα 3nm της TSMC είναι λίγο μεταγενέστερα από της Samsung, αλλά τεχνικά είναι πιο ώριμα. Όπως αποκαλύφθηκε προηγουμένως, ο κόμβος 3nm της TSMC θα έχει τουλάχιστον πέντε γενιές παραγώγων διεργασιών, δηλαδή N3, N3P, N3S, N3X και N3E, με το N3 να είναι το πρώτο που θα παραχθεί μαζικά.

Αν και είναι το πρώτο προϊόν μαζικής παραγωγής, η βελτίωση που επιφέρει η επανάληψη του επιπέδου της διαδικασίας είναι ακόμα εμφανής. Σύμφωνα με τα επίσημα δεδομένα, η κατανάλωση ενέργειας μπορεί να μειωθεί κατά 25-30%, η απόδοση μπορεί να αυξηθεί κατά 10-15%, και η πυκνότητα τρανζίστορ μπορεί να αυξηθεί κατά περίπου 70%.