Μέθοδος δοκιμής πλακέτας κυκλώματος

Η Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) είναι μια επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που ειδικεύεται στην παραγωγή και πωλήσεις αξεσουάρ τηλεφώνου. Τα κύρια προϊόντα μας περιλαμβάνουν φορτιστές ταξιδιού, φορτιστές αυτοκινήτου, καλώδια USB, power bank και άλλα ψηφιακά προϊόντα. Όλα τα προϊόντα είναι ασφαλή και αξιόπιστα, με μοναδικά στυλ. Τα προϊόντα περνούν πιστοποιητικά όπως CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, κ.λπ. , Εάν ενδιαφέρεστε, μπορείτε να επικοινωνήσετε απευθείας με το ceo@schitec.com.

Μείνετε στη φόρτιση με ασφάλεια με το SChitec

Μέθοδος δοκιμής πλακέτας κυκλώματος

Η μέθοδος υλοποίησης της δοκιμής επηρεάζεται από τον προϋπολογισμό, την παραγωγή και τον σχεδιασμό UUT και είναι το τελευταίο στοιχείο που έχει τον μεγαλύτερο αντίκτυπο στο τι μπορεί να μετρηθεί, ενώ ο προϋπολογισμός και η παραγωγή θα περιορίσουν το δοκιμαστικό έργο. Προκειμένου να επιτευχθεί η υψηλότερη κάλυψη σφαλμάτων, πρέπει να δώσουμε προσοχή στην επιλογή των εξαρτημάτων και στη διάταξη PCB στο στάδιο του σχεδιασμού. Δυστυχώς, αυτό δεν συμβαίνει πάντα. Η πρόθυμη είσοδος στην αγορά και η έντονη ανάπτυξη συχνά θα διαταράξουν τον ευσεβή πόθο σας.

Ακολουθεί μια προκαταρκτική ανάλυση του τρόπου αντιμετώπισης αυτών των περιορισμών. Ορισμένες παραχωρήσεις που πρέπει να γίνουν για τη δοκιμή (ειδικά στο αρχικό στάδιο του σχεδιασμού) μπορεί να επηρεάσουν τη σχεδίαση, αλλά κάνουν τη δοκιμή ευκολότερη και βελτιώνουν την κάλυψη σφαλμάτων δοκιμής. Λάβετε υπόψη ότι τα ακόλουθα προβλήματα και προτάσεις δεν αντιμετωπίζονται ή πρέπει να επιλυθούν από κάθε μηχανικό δοκιμής. Πολλά από αυτά τα προβλήματα θα επηρεάσουν το ένα το άλλο, επομένως κάθε πρόβλημα θα πρέπει να αξιολογείται και να εφαρμόζεται με ευελιξία όταν είναι απαραίτητο.

Ποιες είναι οι απαιτήσεις δοκιμής για το προϊόν προς δοκιμή;

Πριν συζητήσουμε τη σχεδίαση, το σύστημα δοκιμής, το λογισμικό και τη μέθοδο δοκιμής, θα πρέπει πρώτα να κατανοήσουμε το "αντικείμενο" - το προϊόν προς δοκιμή, όχι μόνο αναφέρεται στο PCB ή στην ίδια την τελική συναρμολόγηση, αλλά πρέπει επίσης να κατανοήσουμε πόσα προϊόντα θα είναι που παράγονται, αναμενόμενα σφάλματα κ.λπ., συμπεριλαμβανομένων: τύπου προϊόντος

Δομή (μονό PCB / προπαρασκευασμένο PCB / τελικό προϊόν)

προδιαγραφές δοκιμής

Σχέδιο σημείο δοκιμής

Αναμενόμενη παραγωγή (ανά γραμμή / ανά ημέρα / ανά βάρδια κ.λπ.)

Αναμενόμενος τύπος σφάλματος

Προφανώς, ο "προϋπολογισμός" αγνοείται παραπάνω, αλλά μόνο αφού κατανοήσουμε τα παραπάνω στοιχεία μπορούμε να καθορίσουμε πόσο θα κοστίσει μια δοκιμή προϊόντος και, στη συνέχεια, μπορούμε να αρχίσουμε να συζητάμε το πρόβλημα χρηματοδότησης αφού μάθουμε τι χρειάζεται για μια ολοκληρωμένη δοκιμή του UUT , και μόνο αυτή τη στιγμή μπορούμε να ξέρουμε πώς να συμβιβαζόμαστε για να ολοκληρώσουμε το έργο. Μετά την ολοκλήρωση της αρχικής αναφοράς, η εταιρεία μπορεί να σας δώσει έναν προϋπολογισμό και να σας ευχηθεί "καλή τύχη" - για να καταλάβετε τι μπορείτε να κάνετε, χρειάζεστε "καλή τύχη" αυτή τη στιγμή, αλλά υπάρχουν και άλλα πράγματα, μερικά από τα οποία είναι παρατίθενται παρακάτω.

Πρόβλημα υψηλής πυκνότητας

Επιφανειακά, η πυκνότητα των συστατικών φαίνεται να μην αποτελεί πρόβλημα για τη δοκιμή λειτουργίας, σε τελική ανάλυση, το κύριο μέλημα εδώ είναι "να δώσει μια είσοδο και να λάβει τη σωστή έξοδο". Είναι αλήθεια ότι είναι λίγο απλοϊκό, αλλά αυτή είναι η πραγματικότητα. Όταν ένα δεδομένο σήμα διέγερσης εφαρμόζεται στην είσοδο UUT, το UUT θα εξάγει μια συγκεκριμένη σειρά δεδομένων μετά από μια ορισμένη χρονική περίοδο. Η σύνδεση με την υποδοχή I/O θα πρέπει να είναι το μόνο πρόβλημα πρόσβασης.

Αλλά η πυκνότητα των συστατικών έχει επίσης κάποια επίδραση. Κοιτάξτε το δείγμα PCB (ή το δικό σας σχέδιο) στην Εικόνα 1. Πρέπει πρώτα να απαντήσετε στις ακόλουθες ερωτήσεις.

Χρειάζεται να συνδέσετε το κύκλωμα βαθμονόμησης;

Είναι σημαντικό να γίνει διάγνωση συγκεκριμένων στοιχείων του UUT ή συγκεκριμένων περιοχών;

Εάν η απάντηση στο παραπάνω ερώτημα είναι καταφατική, η εξερεύνηση γίνεται από άτομο ή από κάποιου είδους αυτόματο μηχανισμό;

Θέλετε να χρησιμοποιήσετε μια αυτοματοποιημένη συσκευή δοκιμής;

Είναι εύκολη η πρόσβαση ή η σύνδεση των υποδοχών I/O; Εάν όχι, είναι ο σύνδεσμος μια βάση διαμπερούς οπής που μπορεί να προσπελαστεί μέσω ενός κρεβατιού βελόνας;

Ας συζητήσουμε αυτά τα προβλήματα ένα προς ένα.

Κύκλωμα βαθμονόμησης

Η λειτουργική δοκιμή χρησιμοποιείται συχνά για τη βαθμονόμηση ή την επαλήθευση αναλογικών κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένου του ελέγχου του εσωτερικού του UUT (όπως το τμήμα if του κυκλώματος ραδιοσυχνοτήτων) για την επαλήθευση της εργασίας του, κάτι που μπορεί να απαιτεί σημεία δοκιμής ή επιθέματα δοκιμής. Ένα από τα προβλήματα στο σχεδιασμό υψηλής συχνότητας είναι ότι η σχετική σύνθετη αντίσταση του σημείου δοκιμής (μήκος διαδρομής, μέγεθος επιφάνειας δοκιμής, κ.λπ.) συν η σύνθετη αντίσταση του καθετήρα θα επηρεάσει την απόδοση του κυκλώματος, κάτι που θα πρέπει να λαμβάνεται υπόψη κατά τη ρύθμιση την περιοχή δοκιμής, ενώ η αυτόματη μηχανική ανίχνευση και το εξάρτημα κρεβατιού βελόνας (που συζητούνται αργότερα σε αυτό το έγγραφο) χρειάζονται μόνο μια μικρή περιοχή δοκιμής, η οποία μπορεί να μετριάσει αυτήν την αντίφαση. Αυτό οφείλεται κυρίως στο ότι σε σύγκριση με τη χειροκίνητη λειτουργία, η αυτόματη μηχανική ανίχνευση και το εξάρτημα κρεβατιού βελόνας χρειάζονται μόνο μια μικρή περιοχή δοκιμής Η ακρίβειά του μπορεί να κάνει τον ελεγκτή να ανιχνεύσει μια μικρότερη περιοχή.

διάγνωση βλαβών

Εάν χρησιμοποιείτε απλώς λειτουργικές δοκιμές ως φίλτρα επιτυχίας/αστοχίας χωρίς μέτρηση σημείων βαθμονόμησης, μπορείτε να παραλείψετε αυτήν την ενότητα επειδή ενδέχεται να μην χρειάζονται ανιχνευτές για εφαρμογές αυτήν τη στιγμή. Στις περισσότερες περιπτώσεις, οι λειτουργικές δοκιμές περνούν / αποτυγχάνουν επειδή οι λειτουργικές δοκιμές είναι πολύ αργές στη διάγνωση βλαβών, ειδικά στην περίπτωση πολλαπλών βλαβών. Αλλά σε ορισμένες βιομηχανίες, οι λειτουργικές δοκιμές μπαίνουν βαθιά σε διαδικασίες παραγωγής, όπως η κατασκευή κινητών τηλεφώνων. Ορισμένοι κατασκευαστές πρέπει να πραγματοποιήσουν ορισμένες βασικές μετρήσεις σε επίπεδο PCB, δηλαδή κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης πριν από την τελική συναρμολόγηση, η οποία καθορίζεται από τη φύση των κινητών τηλεφώνων που είναι εύκολο να εξαλειφθούν. Με άλλα λόγια, τα κινητά τηλέφωνα έχουν σχεδιαστεί για να συναρμολογούνται με χαμηλότερο κόστος και δεν είναι εύκολο να αποσυναρμολογηθούν, επομένως η επαλήθευση των λειτουργιών πριν από την τελική δοκιμή μπορεί να εξοικονομήσει κόστος επανεξέτασης και να μειώσει πιθανά απόβλητα (επειδή τα κινητά τηλέφωνα θα καταστραφούν όταν αποσυναρμολογούνται).

Επομένως, είναι απαραίτητο να υπάρχουν επαρκή σημεία δοκιμής για εξερεύνηση PCB. Για παράδειγμα, δεν είναι βολικό να ελέγχετε το καλώδιο J μιας συσκευής επιφανειακής τοποθέτησης με απόσταση 20MIL και το BGA είναι ακόμη λιγότερο δυνατό. Σύμφωνα με τις συστάσεις του SMTA, η ελάχιστη απόσταση μεταξύ των σημείων δοκιμής είναι 0,040 ίντσες και η απόσταση μεταξύ των μαξιλαριών εξαρτάται από το ύψος των στοιχείων γύρω από την περιοχή δοκιμής, το μέγεθος των ανιχνευτών κ.λπ., αλλά το 0,200 Η απόσταση ίντσας πρέπει να είναι η ελάχιστη απαίτηση, ειδικά η περιοχή χειροκίνητης εξερεύνησης. Προφανώς, το εξάρτημα δοκιμής και ο ρομποτικός καθετήρας είναι πιο ακριβείς.