Εικόνα Pcb (κατασκευή διαμορφωμένου σύρματος)

Η Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) είναι μια επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που ειδικεύεται στην παραγωγή και πωλήσεις αξεσουάρ τηλεφώνου. Τα κύρια προϊόντα μας περιλαμβάνουν φορτιστές ταξιδιού, φορτιστές αυτοκινήτου, καλώδια USB, power bank και άλλα ψηφιακά προϊόντα. Όλα τα προϊόντα είναι ασφαλή και αξιόπιστα, με μοναδικά στυλ. Τα προϊόντα περνούν πιστοποιητικά όπως CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, κ.λπ. , Εάν ενδιαφέρεστε, μπορείτε να επικοινωνήσετε απευθείας με το ceo@schitec.com. 

Μείνετε στη φόρτιση με ασφάλεια με το SChitec

Εικόνα Pcb (κατασκευή διαμορφωμένου σύρματος)

Το πρώτο βήμα στην παραγωγή είναι η δημιουργία καλωδίωσης που συνδέει τα μέρη. Χρησιμοποιούμε μια μέθοδο αφαιρετικής μεταφοράς για να παρουσιάσουμε το φιλμ εργασίας σε έναν μεταλλικό αγωγό. Το κόλπο είναι να απλώσετε ένα λεπτό στρώμα χαλκού σε όλη την επιφάνεια και να αφαιρέσετε την περίσσεια. Το Additive Pattern Transfer είναι ένας άλλος τρόπος χρήσης λιγότερων ατόμων. Αυτός είναι ένας τρόπος για να εφαρμόσετε χάλκινο σύρμα μόνο όπου χρειάζεται, αλλά δεν θα το συζητήσουμε εδώ.

Εάν φτιάχνετε διπλό πάνελ, το PCB θα καλυφθεί με φύλλο χαλκού και στις δύο πλευρές του υποστρώματος. Εάν φτιάχνετε μια σανίδα πολλαπλών στρώσεων, το επόμενο βήμα θα κολλήσει τις σανίδες μεταξύ τους.

Το θετικό φωτοανθεκτικό είναι κατασκευασμένο από ευαισθητοποιητή, ο οποίος διαλύεται υπό φωτισμό (το αρνητικό φωτοανθεκτικό αποσυντίθεται εάν δεν φωτίζεται). Υπάρχουν πολλοί τρόποι χειρισμού φωτοανθεκτικού σε χάλκινες επιφάνειες, αλλά ο πιο συνηθισμένος τρόπος είναι να το θερμάνετε και να το κυλήσετε στην επιφάνεια που περιέχει το φωτοανθεκτικό (που ονομάζεται φωτοανθεκτικό ξηρού φιλμ). Μπορεί επίσης να ψεκαστεί στο κεφάλι σε υγρή κατάσταση, αλλά ο τύπος ξηρού φιλμ παρέχει υψηλότερη ανάλυση και μπορεί επίσης να κάνει ένα λεπτότερο σύρμα.

Η κουκούλα είναι απλώς ένα πρότυπο για το στρώμα PCB στη διαδικασία κατασκευής. Προτού το φωτοανθεκτικό στο PCB εκτεθεί σε υπεριώδη ακτινοβολία, η κουκούλα που βρίσκεται από πάνω του εμποδίζει την έκθεση ορισμένων περιοχών του φωτοανθεκτικού (υποθέτοντας θετικό φωτοανθεκτικό). Αυτά τα μέρη που καλύπτονται από φωτοαντίσταση θα γίνουν καλωδίωση.

Άλλα γυμνά τμήματα χαλκού που θα χαραχθούν μετά την ανάπτυξη φωτοανθεκτικού. Η διαδικασία χάραξης μπορεί να βυθίσει την σανίδα σε έναν διαλύτη χάραξης ή να ψεκάσει το διαλύτη πάνω στην σανίδα. Γενικά χρησιμοποιείται ως διαλύτης χάραξης, χλωριούχος σίδηρος (χλωριούχος σίδηρος), αλκαλική αμμωνία (αλκαλική αμμωνία), θειικό οξύ συν υπεροξείδιο του υδρογόνου (θειικό οξύ + υπεροξείδιο του υδρογόνου) και χλωριούχος χαλκός (χλωριούχο χαλκό) κ.λπ. Οξειδώνεται (π.χ. Cu +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Το υπόλοιπο φωτοανθεκτικό αφαιρείται μετά την ολοκλήρωση της χάραξης. Αυτό ονομάζεται διαδικασία απογύμνωσης.